微电子组装：
微电子/led封装用导电/导热胶，在提供高导热率/导电率的前提下还具有很高的粘接强度，同时耐温性极其优越，能耐390℃ 5分钟的回流焊工艺。非导电固晶胶玻璃化温度(tg)达到200℃以上，透光性好，耐黄变，耐uv性好，能广泛应用于芯片粘接。
针对电子工业扬声器，话筒，喇叭中磁性材料的组装，汉司开发了低温快速固化的单组份环氧基胶粘剂，该系列产品固化温度能低至60℃，固化时间短。在磁性材料，金属材料以及塑料等基材上均具有较好的粘接效果。
汉司uv光固胶粘剂的特点是气味低，固化快，粘接力好，热膨胀系数低、硬度高等，对多种基材均具有良好的粘接效果。主要用于rosa，bosa、耦合器等光通讯器件粘接，以及其他高精度光电仪器粘接。
汉司提供微电子器件的隔声减震登录云顶集团的解决方案，单组份改性硅烷胶粘剂能完全替代电子行业上使用的减震垫片或是减震贴膜，采用改性硅烷封装的电子元器件能大大吸收运输和使用过程中产生的噪音，并且可机器施胶，使用方便，初固快，完全固化后粘接强度好，且具有优异的耐温/耐湿性能。