yebond®
散热性能对电子元器件的工作稳定性等性能有很大影响。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能、耐候性能和优良的绝缘性能,力学性能的调控范围大,被广泛应用于电子元件的灌封。
导热聚氨酯灌封应用：
电容器灌封 | led逆变器 | 家电控制（电脑板） | 电动汽车 | 电池模组灌封
产品描述
yebond® 6020是一种双组份聚氨酯灌封胶，主剂是一种含羟基的预聚物，固化剂是一种含异氰酸酯的预聚物。
应用领域
yebond® 6020主要针对有导热要求的中、小型电子元器件的灌封，如驱动电源、滤波器、电容器、整流器等。
yebond® 6552
双组份聚氨酯灌封胶
应用领域
yebond® 6552主要用于点火控制器、变压器、整流器等中小型电子元器件的绝缘灌封。